拍摄绝对是近几年手机圈卷的最厉害的功能，可能也是因为创新乏力吧，实在不知道从哪些方面突破，就只好卷拍摄了，如今手机coms已经来到了1英寸大底，基本到顶了，未来还能怎么卷就看各个厂家了。

　　一般来说，手机摄像头包括这几个部分，外壳、镜头组、红外滤光片、图像传感器、电路板、光学防抖模组。这里对拍摄效果影响比较大的是镜头组和图像传感器。

　　最常见的参数是像素数，也就是在图像传感器上一共有多少个像素，与之对应的是单个像素尺寸，比如上图的3.2μm 四合一像素，这个尺寸指的是边长，四合一像素则是两个像素的边长，三星的某些传感器甚至支持九合一像素。

　　其实与像素数相比，传感器尺寸更重要，我们可以把传感器尺寸看成是底座，底座越大是不是可以接收到的光线越多，可以放的像素数越多或者尺寸越大，那么成像的下限是不是就越高，在数码相机上常说的“底大一级压死人”说的就是传感器尺寸，1英寸底的面积是1/2英寸底的面积的四倍，那么1英寸传感器的下限可能比1/2英寸的上限还要高。

　　经常关注手机的小伙伴会发现，同样的传感器，在一款手机上担任主摄的任务，而在另一款手机上却担任超广角或长焦镜头的角色，这是如何实现的呢？

　　这里就要提到镜头组了，一个镜头组由若干个镜片组合而成，这些镜片的组合排列就决定了这个镜头组的焦距情况，而焦距则决定了这款镜头是广角镜头、超广角镜头、长焦镜头还是微距镜头。

　　拿常见的单反来举例，单反由机身和镜头组成，传感器在机身内，而镜头则是可更换的，所以单反机身+镜头的组合可以覆盖超广角、广角、人像、长焦、微距等各种场景，甚至特定的需求比如鱼眼等只要有对应的镜头即可实现。

　　到了手机这边，换镜头是不可能的了，所以只好设计成多个摄像头，各司其职，又限于成本控制，不可能都用大底的cmos，所以就出现了凑数镜头的情况，我看，其实那些凑数镜头大可以去掉，剩点成本和机身内部空间，干啥不好。

　　最后再唠唠为啥我说1英寸的cmos基本到了手机摄像头的顶了，因为传感器的底越大意味着整个镜头组也会跟着变大，最终的结果就是整个相机模组都会变的很大，又因为手机的相机模组一般都放在手机顶部，这就很容易导致整部手机头重脚轻，比如OPPO Find X6 Pro最厚的地方厚度达9.1mm。